導（dǎo）熱矽脂/導熱膠

道康（kāng）寧 TC-5026詳情

       道康寧 TC-5026的汽車電子事業部宣布推出專為汽車產業設計的TC-5026導熱膏。

       TC-5026的原始構想主（zhǔ）要是為應用於電腦產業的半導體零組件而開發，而經廣泛的客戶測試後，確認此一產品的效能也非常適合要求嚴格且（qiě）高溫的汽車應用。在熱循環、高濕度與（yǔ）高溫老化（huà）等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩定性為產業設立了新的效（xiào）能標準。TC-5026的熱阻比市場（chǎng）現有的競爭產（chǎn）品低（dī）至（zhì）3成，可使芯片的溫度更（gèng）低且作業更有效率。
  
道康寧TC-5026性能
       ·導熱性能：高導熱率，低熱阻，相對於普通矽脂，熱（rè）阻低至30%。
       ·低滲油率（lǜ）：長期使用（yòng）下，矽脂性能不變，離（lí）油率特（tè）別低。

道（dào）康寧（níng）TC-5026適用場合
       1.用（yòng）於灌注用雙組份型的產品的導熱（rè）材料,規格化墊片（piàn）狀（zhuàng）
       2.專用於桌上型電腦和繪（huì）圖處理單元等中級電（diàn）子係統
       3.廣泛應用於產（chǎn）生（shēng）熱的電子（zǐ）零（líng）件中，如：電晶體、處（chù）理器、IC係統等（děng）