導熱矽（guī）脂/導熱膠（jiāo）
道康寧 TC-5888
詳（xiáng）細信息
陶熙DOWSIL/道康寧 TC-5888 導熱矽（guī）脂
導熱係數：5.2W/m·K
道康寧 TC-5888應用
TC-5888矽脂是（shì）針對服務器（qì）研發的高性能新型導熱化合物，TC-5888導熱矽脂由導（dǎo）熱（rè）填料顆（kē）粒和經優化（huà）的有機矽聚合物配製而成，可用於改善高端電子（zǐ）係統的性（xìng）能、可靠性和裝配效率（lǜ），包括：計（jì）算機微（wēi）處（chù）理器（MPU）,用於雲（yún）計算、數據（jù）網絡和電信基礎設施的服務器，以及用（yòng）於遊戲機、自動駕駛汽（qì）車和人工智能的圖形處理單元（yuán）（GPU）。
道康寧 TC-5888性能
TC-5888上機磨合後導熱係數達到5.2W/mK，真正意義上的（de）絕（jué）緣不導電，性能穩定不會對芯片造成任何損害。
導熱係數：5.2W/m·K
道康寧 TC-5888應用
TC-5888矽脂是（shì）針對服務器（qì）研發的高性能新型導熱化合物，TC-5888導熱矽脂由導（dǎo）熱（rè）填料顆（kē）粒和經優化（huà）的有機矽聚合物配製而成，可用於改善高端電子（zǐ）係統的性（xìng）能、可靠性和裝配效率（lǜ），包括：計（jì）算機微（wēi）處（chù）理器（MPU）,用於雲（yún）計算、數據（jù）網絡和電信基礎設施的服務器，以及用（yòng）於遊戲機、自動駕駛汽（qì）車和人工智能的圖形處理單元（yuán）（GPU）。
道康寧 TC-5888性能
TC-5888上機磨合後導熱係數達到5.2W/mK，真正意義上的（de）絕（jué）緣不導電，性能穩定不會對芯片造成任何損害。
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